[發(fā)明專利]接合體及其制造方法、自帶散熱器的功率模塊用基板及其制造方法、散熱器及其制造方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201580035553.3 | 申請日： | 2015-08-24 |
| 公開（公告）號： | CN106663663B | 公開（公告）日： | 2018-12-18 |
| 發(fā)明（設計）人： | 寺崎伸幸;長友義幸 | 申請（專利權）人： | 三菱綜合材料株式會社 |
| 主分類號： | H01L23/36 | 分類號： | H01L23/36;H01L25/07;H01L25/18 |
| 代理公司： | 北京德琦知識產(chǎn)權代理有限公司 11018 | 代理人： | 樸圣潔;王珍仙 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 接合 及其 制造 方法 散熱器 功率 模塊 用基板 | ||
1.一種接合體，其接合由鋁合金構成的鋁部件與由銅或銅合金、鎳或鎳合金、或銀或銀合金構成的金屬部件而成，其中，
所述鋁部件由Si濃度在1質量％以上且25質量％以下的范圍內(nèi)的鋁合金構成，
在所述鋁部件與所述金屬部件的接合部形成有Ti層，所述鋁部件與所述Ti層及所述Ti層與所述金屬部件分別被固相擴散接合。
2.一種自帶散熱器的功率模塊用基板，其具備絕緣層、形成于該絕緣層的一面的電路層、形成于所述絕緣層的另一面的金屬層及接合于該金屬層的散熱器，其中，
所述金屬層的與所述散熱器的接合面由銅或銅合金、鎳或銀構成，
所述散熱器由Si濃度在1質量％以上且25質量％以下的范圍內(nèi)的鋁合金構成，
在所述金屬層與所述散熱器的接合部形成有Ti層，所述金屬層與所述Ti層及所述Ti層與所述散熱器分別被固相擴散接合。
3.一種散熱器，其具備散熱器主體和接合于所述散熱器主體的金屬部件層，其中，
所述金屬部件層由銅或銅合金、鎳或鎳合金、或銀或銀合金構成，
所述散熱器主體由Si濃度在1質量％以上且25質量％以下的范圍內(nèi)的鋁合金構成，
在所述散熱器主體與所述金屬部件層的接合部形成有Ti層，所述散熱器主體與所述Ti層及所述Ti層與所述金屬部件層分別被固相擴散接合。
4.一種接合體的制造方法，其為權利要求1所述的接合體的制造方法，該方法具備：
Ti與金屬部件接合工序，對成為所述Ti層的Ti材料與所述金屬部件進行固相擴散接合；及
鋁部件與Ti接合工序，對接合有所述Ti材料的金屬部件與所述鋁部件進行固相擴散接合。
5.一種自帶散熱器的功率模塊用基板的制造方法，其為權利要求2所述的自帶散熱器的功率模塊用基板的制造方法，該方法具備：
Ti與金屬層接合工序，對成為所述Ti層的Ti材料與所述金屬層進行固相擴散接合；及
散熱器與Ti接合工序，對接合有所述Ti材料的金屬層與所述散熱器進行固相擴散接合。
6.一種散熱器的制造方法，其為權利要求3所述的散熱器的制造方法，該方法具備：
Ti與金屬部件層接合工序，對成為所述Ti層的Ti材料與所述金屬部件層進行固相擴散接合；及
散熱器主體與Ti接合工序，對接合有所述Ti材料的金屬部件層與所述散熱器主體進行固相擴散接合。
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