[發明專利]具有Ag基底層的功率模塊用基板及功率模塊有效
| 申請號： | 201580035464.9 | 申請日： | 2015-09-28 |
| 公開（公告）號： | CN106489198B | 公開（公告）日： | 2020-01-14 |
| 發明（設計）人： | 西元修司;長友義幸 | 申請（專利權）人： | 三菱綜合材料株式會社 |
| 主分類號： | H01L23/40 | 分類號： | H01L23/40;H01L23/12;H01L23/36;H01L25/07;H01L25/18;H05K3/24;H05K3/26 |
| 代理公司： | 11018 北京德琦知識產權代理有限公司 | 代理人： | 樸圣潔;王珍仙 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 具有 ag 基底 功率 模塊 用基板 | ||
【說明書】：
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