[發明專利]導電體的連接結構及其制造方法、導電性組合物以及電子部件模塊

有效

• 申請號: 201580034863.3
• 申請日: 2015-08-18
• 公開（公告）號: CN106663880B
• 公開（公告）日: 2019-07-30
• 發明（設計）人: 上郡山洋一;山內真一;吉田麻美;中山茂樹
• 申請（專利權）人: 三井金屬礦業株式會社
• 主分類號: H01R4/02
• 分類號: H01R4/02;H01B1/22;H01R11/01;H05K3/32
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 白麗

本發明提供兩個導電體(21、31)通過銅的連接部位(11)電連接而成的導電體的連接結構(10)。連接部位(11)由以銅為主的材料構成。且連接部位(11)具有多個空孔。在空孔內存在有機硅化合物。連接部位優選為多個粒子集合且它們熔融結合而具有粒子彼此的縮頸部的結構的部位。連接結構(10)還優選具有下述結構：粒徑相對大的多個大徑銅粒子與同該大徑銅粒子相比粒徑相對小的多個小徑銅粒子在大徑銅粒子與小徑銅粒子之間、及小徑銅粒子彼此之間熔融結合，且多個小徑銅粒子位于一個大徑銅粒子的周圍。

技術領域

本發明涉及導電體的連接結構及其制造方法。此外，本發明涉及導電性組合物及電子部件模塊。

背景技術

為了實現布線基板與安裝于其上的電子設備的電導通，通常使用軟釬料。軟釬料為固有地包含鉛的合金，由于鉛為環境負荷物質，所以伴隨著近年來的環境意識的提高，提出了各種不含鉛的無鉛軟釬料。

然而，近年來，作為變換器等電力轉換/控制裝置，被稱為動力設備的半導體設備得到積極使用。動力設備由于與內存或微處理器之類的集成電路不同，是用于控制高電流的設備，所以工作時的發熱量變得非常大。因此，對動力設備的安裝中使用的軟釬料要求耐熱性。但是，上述的無鉛軟釬料與通常的含鉛軟釬料相比，具有耐熱性低這樣的缺點。

因此，提出了各種使用金屬粒子來代替使用軟釬料、并將其通過各種涂裝手段涂布到對象物上來制造導電膜的技術。例如在專利文獻1中，提出了通過在基板上將包含銅氧化物粒子的液狀組合物成型、邊供給甲酸氣體邊進行加熱來制造金屬銅膜的方法。該文獻中，以制造基本沒有空隙的致密的金屬銅膜為目的。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2011-238737號公報

發明內容

但是，對于金屬銅膜來說，若將其長時間暴露在高溫下，則起因于銅被氧化，存在機械強度或耐熱可靠性降低的傾向。此外，有時還起因于銅的氧化而電阻上升。

因此，本發明的課題在于提供可消除上述的現有技術所具有的各種缺點的導電體的連接結構及其制造方法、以及優選用于該連接結構的制造的導電性組合物。

本發明提供一種導電體的連接結構，其是兩個導電體通過銅的連接部位電連接而成的導電體的連接結構，其中，

上述連接部位由以銅為主的材料構成，且具有多個空孔，

在上述空孔內存在有機硅化合物。

此外，本發明提供一種導電性組合物，作為優選用于上述的連接結構的制造的導電性組合物，其包含粒徑相對大的大徑銅粒子、與上述大徑銅粒子相比粒徑相對小的小徑銅粒子、胺化合物和具有與上述胺化合物的反應性基團的硅烷偶聯劑。

進而，本發明提供一種導電體的連接結構的制造方法，作為上述的連接結構的優選的制造方法，在使上述的導電性組合物介于兩個導電體之間的狀態下進行熱處理，由該導電性組合物形成導電性的連接部位，將兩個導電體通過該連接部位而電連接。

進而，本發明提供一種電子部件模塊，其是包含具有導電焊盤的布線基板、安裝于該導電焊盤上的電子部件和將該導電焊盤與該電子部件的端子電連接的銅的連接部位的電子部件模塊，其中，

上述連接部位由以銅為主的材料構成，且具有多個空孔，

在上述空孔內存在有機硅化合物。

附圖說明

圖1是表示本發明的導電體的連接結構的一個實施方式的示意圖。

圖2的(a)到(c)為依次表示圖1所示的連接結構的制造工序的示意圖。

圖3的(a)及(b)為實施例1中得到的連接結構中的連接部位的掃描型電子顯微鏡圖像。