[發明專利]用于寬帶隙半導體裝置的包覆成型封裝有效
| 申請號： | 201580034831.3 | 申請日： | 2015-05-26 |
| 公開（公告）號： | CN106463482B | 公開（公告）日： | 2019-02-12 |
| 發明（設計）人： | S·伍德;C·荷曼森 | 申請（專利權）人： | 克里公司 |
| 主分類號： | H01L23/29 | 分類號： | H01L23/29;H01L23/495 |
| 代理公司： | 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038 | 代理人： | 金曉 |
| 地址： | 美國北*** | 國省代碼： | 美國;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 用于 寬帶 半導體 裝置 成型 封裝 | ||
【權利要求書】：
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