[發(fā)明專(zhuān)利]用于寬帶隙半導(dǎo)體裝置的包覆成型封裝有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201580034831.3 | 申請(qǐng)日： | 2015-05-26 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN106463482B | 公開(kāi)（公告）日： | 2019-02-12 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | S·伍德;C·荷曼森 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人： | 克里公司 |
| 主分類(lèi)號(hào)： | H01L23/29 | 分類(lèi)號(hào)： | H01L23/29;H01L23/495 |
| 代理公司： | 中國(guó)國(guó)際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)專(zhuān)利商標(biāo)事務(wù)所 11038 | 代理人： | 金曉 |
| 地址： | 美國(guó)北*** | 國(guó)省代碼： | 美國(guó);US |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 用于 寬帶 半導(dǎo)體 裝置 成型 封裝 | ||
【權(quán)利要求書(shū)】：
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