[發明專利]接合裝置以及接合方法有效
| 申請號: | 201580034646.4 | 申請日: | 2015-04-28 |
| 公開(公告)號: | CN106663636B | 公開(公告)日: | 2019-05-14 |
| 發明(設計)人: | 早田滋;安東嶺;佐藤安 | 申請(專利權)人: | 株式會社新川 |
| 主分類號: | H01L21/52 | 分類號: | H01L21/52;H01L21/60 |
| 代理公司: | 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205 | 代理人: | 楊貝貝;臧建明 |
| 地址: | 日本東京武藏村*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 接合 裝置 以及 方法 | ||
1.一種接合裝置,其將芯片接合于基板上,所述接合裝置包括:
接合頭,將第一照相機與接合工具一體地保持并移動,所述第一照相機朝向接合作業面而配置,所述接合工具配置為與所述第一照相機具有偏移;
第二照相機,用于對由所述接合工具保持的芯片相對于接合工具的位置進行檢測,且朝向接合工具側而設置;
參考標記,配置于所述第二照相機的視野內;以及
控制部,對所述接合頭的移動進行控制;且
所述控制部是
基于由所述第一照相機識別出的參考標記的位置,使所述接合頭移動之后,基于由所述第二照相機識別出的所述接合工具相對于參考標記的位置,而算出所述偏移的誤差量,
基于規定的偏移基準距離與所述誤差量而算出所述偏移的值。
2.根據權利要求1所述的接合裝置,其中
將由所述控制部算出的所述偏移的值反饋給下一接合處理而進行接合。
3.根據權利要求1或2所述的接合裝置,其中
所述第一照相機或第二照相機在隨著所述接合頭的移動而拍攝對象物通過照相機的視野內的拍攝時序,使與所述照相機相應的閃光燈發光,由此,無需使所述接合頭停止而對所述拍攝對象物進行拍攝,
所述控制部基于無需使所述接合頭停止而獲得的拍攝圖像,而算出所述偏移的值。
4.根據權利要求1所述的接合裝置,其中
所述控制部基于由用以對所述接合工具相對于所述參考標記的位置進行檢測的第二照相機所拍攝的圖像,對所述芯片相對于接合工具的位置進行檢測。
5.根據權利要求4所述的接合裝置,其中
所述第二照相機是拍攝紅外線的紅外線照相機。
6.根據權利要求1所述的接合裝置,其中
所述參考標記配置于所述第二照相機的景深的端部。
7.根據權利要求1所述的接合裝置,其中
所述第二照相機包括使視野內的焦點位置局部地不同的機構。
8.一種接合方法,其將芯片接合于基板上,所述接合方法包括:
準備包括接合頭與第二照相機的接合裝置的步驟,
所述接合頭將第一照相機及接合工具一體地保持并移動,所述第一照相機朝向接合作業面而配置,所述接合工具配置為與所述第一照相機具有偏移,
所述第二照相機用于對由所述接合工具保持的芯片相對于接合工具的位置進行檢測,且朝向接合工具側而設置;
利用所述第一照相機對設置于所述第二照相機的視野內的參考標記的位置進行識別的步驟;
基于識別出的所述參考標記的位置,使所述接合頭移動之后,利用所述第二照相機對接合工具相對于所述參考標記的位置進行識別的步驟;
基于識別出的所述接合工具相對于所述參考標記的位置,而算出所述偏移的誤差量的步驟;以及
基于規定的偏移基準距離與所述誤差量而算出所述偏移的值的步驟。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





