[發明專利]由具有多重硬化機制的材料制備聚氨酯三維物體的方法有效
| 申請號: | 201580033803.X | 申請日: | 2015-06-22 |
| 公開(公告)號: | CN106796392B | 公開(公告)日: | 2021-12-14 |
| 發明(設計)人: | J.P.羅蘭;陳凱;J.佩爾馬;J.古德里奇;R.平施米特;J.M.德西蒙;L.羅布森 | 申請(專利權)人: | 卡本有限公司 |
| 主分類號: | G03F7/00 | 分類號: | G03F7/00 |
| 代理公司: | 中國專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 張琦璐;周李軍 |
| 地址: | 美國加利*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 具有 多重 硬化 機制 材料 制備 聚氨酯 三維 物體 方法 | ||
1.形成包含聚氨酯、聚脲或其共聚物的三維物體的方法,所述方法包括:
2.權利要求1的方法,其中進行所述輻照和/或所述推進步驟并還同時:
(i) 連續保持與所述構建表面接觸的可聚合液體的死區,和
(ii) 連續保持在所述死區和所述固體聚合物之間并與它們各自接觸的聚合區的梯度,所述聚合區的梯度包含部分固化形式的所述可聚合液體。
3.權利要求2的方法,其中所述光學透明構件包含半滲透性構件,并通過經由所述光學透明構件進給聚合抑制劑來進行所述連續保持死區,由此在所述死區中和任選在所述聚合區的梯度的至少一部分中生成抑制劑梯度。
4.權利要求3的方法,其中所述半滲透性構件包含含氟聚合物。
5.權利要求1的方法,其中所述封閉或反應性封閉的預聚物是式A-X-A的化合物,其中X是烴基且各A是獨立選擇的式X的取代基:
其中R是烴基且Z是封閉基團,所述封閉基團任選具有反應性端基。
6.權利要求5的方法,其中各A是獨立選擇的式XI的取代基:
其中R如上文給出。
7.權利要求1的方法,其中所述封閉或反應性封閉的預聚物包含封閉的多異氰酸酯;
和/或所述反應性封閉的預聚物包含兩個或更多個烯鍵式不飽和的端基。
8.權利要求1的方法,其中所述封閉或反應性封閉的預聚物包含通過至少一種多異氰酸酯與至少一種多元醇或多胺反應產生的多異氰酸酯低聚物。
9.權利要求1的方法,其中所述反應性封閉的預聚物通過多異氰酸酯低聚物與胺甲基丙烯酸酯、醇甲基丙烯酸酯、馬來酰亞胺或N-乙烯基甲酰胺單體封閉劑反應來封閉。
10.權利要求1的方法,其中所述反應性稀釋劑包括丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯、苯乙烯、丙烯酸、乙烯基酰胺、乙烯基醚、乙烯基酯、含有上述任何一種或多種的聚合物或上述兩種或更多種的組合。
11.權利要求1的方法,其中所述擴鏈劑包含至少一種二醇、二胺或二硫醇擴鏈劑。
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