[發(fā)明專利]包括多芯片模塊殼體的井下工具有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201580033522.4 | 申請(qǐng)日： | 2015-05-15 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN106460500B | 公開（公告）日： | 2020-09-04 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | S·穆勒;H·R·奧柏拉爾;R·布達(dá);H·拉恩;C·豪布德;I·羅德斯;D·本尼迪克特 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 貝克休斯公司 |
| 主分類號(hào)： | E21B47/01 | 分類號(hào)： | E21B47/01;E21B47/017;E21B17/00 |
| 代理公司： | 中國(guó)國(guó)際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)專利商標(biāo)事務(wù)所 11038 | 代理人： | 王其文 |
| 地址： | 美國(guó)得*** | 國(guó)省代碼： | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 包括 芯片 模塊 殼體 井下 工具 | ||
【權(quán)利要求書】：
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