[發明專利]半導體器件和用于通過動態通孔剪切進行的板式封裝的自適性圖案化方法有效
| 申請號： | 201580033193.3 | 申請日： | 2015-06-11 |
| 公開（公告）號： | CN106465545B | 公開（公告）日： | 2019-05-10 |
| 發明（設計）人： | C.M.斯坎倫;C.畢曉普 | 申請（專利權）人： | 德卡技術股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/02 | 分類號： | H05K3/02;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律師事務所 11105 | 代理人： | 邱軍 |
| 地址： | 美國亞*** | 國省代碼： | 美國;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體器件 用于 通過 動態 剪切 進行 板式 封裝 圖案 方法 | ||
【說明書】：
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