[發(fā)明專利]多孔性酰亞胺系樹脂膜制造系統(tǒng)、隔膜、及多孔性酰亞胺系樹脂膜制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201580033108.3
• 申請日: 2015-06-16
• 公開（公告）號: CN106661262B
• 公開（公告）日: 2020-01-21
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 川村芳次;水木秀行;杉山真也
• 申請（專利權(quán)）人: 東京應(yīng)化工業(yè)株式會社
• 主分類號: C08J9/26
• 分類號: C08J9/26;B29C41/24;H01M2/16
• 代理公司: 11256 北京市金杜律師事務(wù)所
• 代理人: 楊宏軍

1.多孔性酰亞胺系樹脂膜制造系統(tǒng)，其為制造多孔性酰亞胺系樹脂膜的制造系統(tǒng)，所述制造系統(tǒng)包含下述單元：

涂布單元，所述涂布單元將包含聚酰胺酸、聚酰亞胺、聚酰胺酰亞胺或聚酰胺、及微粒的液體涂布于基材而形成未燒成膜；

燒成單元，所述燒成單元對在所述涂布單元內(nèi)或所述涂布單元外從所述基材剝離的所述未燒成膜進行燒成，從而形成包含所述微粒的燒成膜；和

除去單元，所述除去單元將所述微粒從所述燒成膜中除去，

所述多孔性酰亞胺系樹脂膜制造系統(tǒng)具備卷繞部，所述卷繞部將從所述基材剝離的所述未燒成膜、或包含所述基材的所述未燒成膜進行卷繞而形成卷狀體。

2.如權(quán)利要求1所述的多孔性酰亞胺系樹脂膜制造系統(tǒng)，其中，所述涂布單元在所述基材上形成帶狀的所述未燒成膜。

3.如權(quán)利要求1或2所述的多孔性酰亞胺系樹脂膜制造系統(tǒng)，其中，所述除去單元將所述燒成膜不經(jīng)卷繞地依次引入并除去所述微粒，所述燒成膜是利用所述燒成單元而燒成的。

4.如權(quán)利要求1或2所述的多孔性酰亞胺系樹脂膜制造系統(tǒng)，其中，在所述卷狀體為從所述基材剝離的所述帶狀的未燒成膜的卷狀體的情況下，所述燒成單元將所述未燒成膜從所述卷狀體中依次拉出并進行燒成。

5.如權(quán)利要求1或2所述的多孔性酰亞胺系樹脂膜制造系統(tǒng)，其具備浸漬部，在所述卷狀體為包含所述基材的所述帶狀的未燒成膜的卷狀體的情況下，所述浸漬部將所述基材從所述卷狀體中拉出并浸漬于規(guī)定的液體中，并將所述未燒成膜從所述基材剝離。

6.如權(quán)利要求1或2所述的多孔性酰亞胺系樹脂膜制造系統(tǒng)，其包含防靜電單元，所述防靜電單元對除去了所述微粒的所述燒成膜進行防靜電處理。

7.如權(quán)利要求1或2所述的多孔性酰亞胺系樹脂膜制造系統(tǒng)，其包含浸蝕單元，所述浸蝕單元將除去了所述微粒的所述燒成膜的一部分除去。

8.如權(quán)利要求1或2所述的多孔性酰亞胺系樹脂膜制造系統(tǒng)，其中，作為所述液體，使用至少微粒含有率彼此不同的第一液體及第二液體，

所述涂布單元通過將所述第一液體及所述第二液體涂布于所述基材，從而形成以至少微粒含有率不同的方式層疊而成的所述未燒成膜。

9.多孔性酰亞胺系樹脂膜制造系統(tǒng)，其為制造多孔性酰亞胺系樹脂膜的制造系統(tǒng)，所述制造系統(tǒng)包含下述單元：

涂布單元，所述涂布單元將包含聚酰胺酸、聚酰亞胺、聚酰胺酰亞胺或聚酰胺、及微粒的液體涂布于基材而形成未燒成膜；

燒成單元，所述燒成單元對在所述涂布單元內(nèi)或所述涂布單元外從所述基材剝離的所述未燒成膜進行燒成，從而形成包含所述微粒的燒成膜；和

除去單元，所述除去單元將所述微粒從所述燒成膜中除去，

所述多孔性酰亞胺系樹脂膜制造系統(tǒng)具備將從所述基材剝離的所述未燒成膜、或包含所述基材的所述未燒成膜浸于液體中的浸漬部。

10.多孔性酰亞胺系樹脂膜制造方法，其為制造多孔性酰亞胺系樹脂膜的方法，所述方法包括下述工序：

將包含聚酰胺酸、聚酰亞胺、聚酰胺酰亞胺或聚酰胺、及微粒的液體涂布于基材后，從所述基材剝離而形成未燒成膜的工序；

對所述未燒成膜進行燒成而形成包含所述微粒的燒成膜的工序；和

將所述微粒從所述燒成膜中除去的工序，

其中，將從所述基材剝離的所述未燒成膜、或包含所述基材的所述未燒成膜進行卷繞而形成卷狀體。

11.如權(quán)利要求10所述的多孔性酰亞胺系樹脂膜制造方法，其中，所述未燒成膜是以帶狀形成的。

12.如權(quán)利要求10或11所述的多孔性酰亞胺系樹脂膜制造方法，其中，通過將所述燒成膜不經(jīng)卷繞地依次引入，從而將所述微粒從所述燒成膜中除去。