[發(fā)明專利]硅晶圓的研磨方法、研磨用組合物及研磨用組合物套組有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201580032746.3 | 申請日： | 2015-06-11 |
| 公開（公告）號： | CN106463386B | 公開（公告）日： | 2020-12-01 |
| 發(fā)明（設計）人： | 土屋公亮;淺田真希 | 申請（專利權）人： | 福吉米株式會社 |
| 主分類號： | B24B37/00 | 分類號： | B24B37/00;B24B37/24;B24D18/00;C09G1/02;B24B37/04;C09K3/14;H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 劉新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 硅晶圓 研磨 方法 組合 物套組 | ||
【權利要求書】：
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