[發明專利]具有至少一個開口的構件

有效

• 申請號: 201580032477.0
• 申請日: 2015-06-15
• 公開（公告）號: CN107078487B
• 公開（公告）日: 2019-08-20
• 發明（設計）人: J.布爾;J.門克;K.沙雷爾;M.維喬雷克;J.策尼肖夫斯基;R.布拉迪克;G.拉普
• 申請（專利權）人: 大陸泰密克微電子有限責任公司;埃德斯模具制造有限公司
• 主分類號: H02G3/22
• 分類號: H02G3/22;H02G15/013;H02G3/08
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 孟璞;宣力偉

本發明涉及具有至少一個開口的構件（1），通過所述開口，電和/或電子接觸元件（3）以相對于環境介質的侵入被密封的方式被引導向外。根據本發明，在所述接觸元件（3）的區域中，閉合的體積空間（4）至少形成在所述構件（1）的壁中，完全包圍至少一個接觸元件（3）的永久彈性的密封材料（5）在至少一些部段中被填充到所述體積空間中。

技術領域

本發明涉及具有至少一個開口的構件，通過所述開口，電和/或電子接觸元件以相對于環境介質的侵入被密封的方式被引導向外。

背景技術

DE 10 2004 018 488 B4公開了至少一個導體通過塑料殼體壁的氣密和液密的電饋通。至少在導體區域中，塑料殼體具有由內壁和外壁構成的雙壁配置。永久彈性的材料被布置在內壁和外壁之間，并且在內壁和外壁之間完全包圍導體。由于導體被注射模制到塑料殼體中，導體以橋的方式被牢固地夾持在內壁和外壁之間。

發明內容

本發明是基于說明的與現有技術相比改進的構件的目的，該構件具有至少一個開口，通過所述開口，電和/或電子接觸元件以相對于環境介質的侵入被密封的方式被引導向外。

所述目的根據本發明由權利要求1明確的特征實現。

本發明的有利配置是從屬權利要求的主題。

構件包括至少一個開口，通過所述開口，電和/或電子接觸元件以相對于環境介質的侵入被密封的方式被引導向外。根據本發明，在所述接觸元件的區域中閉合的體積空間至少形成在所述構件的壁中，完全包圍接觸元件的永久彈性的密封材料至少在某些部段中被引入所述體積空間中。

憑借永久彈性的密封材料，該構件具有介質密封配置，并且因此至少降低了侵入（例如濕氣侵入）到構件內部的風險，并且因此針對環境介質以最大的可能程度保護被布置在所述內部的部件。由于密封材料永久彈性的事實，可以以最優化的方式用密封材料填充體積空間，并且因此構件被密封并且至少增加構件內部中的部件的服務壽命。

在一個可能的實施例中，所述構件包括具有至少一個開口的覆蓋元件，至少一個接觸元件被引導通過該開口，所述體積空間至少在一側上由所述覆蓋元件界定。覆蓋元件優選地非破壞性地固定到構件上，從而使得，例如，可以以相對簡單的方式更換有缺陷的接觸元件。

在構件的一個改型中，覆蓋元件包括至少一個密封邊緣，該密封邊緣用于防止被引入的密封材料從封閉的體積空間泄漏。具體地，憑借至少一個密封邊緣再最大的可能程度上防止當密封材料被引入構件的體積空間中時的密封材料泄漏。

在另一可能的實施例中，該至少一個密封邊緣被模制到所述覆蓋元件上，從而使得覆蓋元件和至少一個密封邊緣形成為一件。該至少一個密封邊緣（例如以密封唇的形式）因此不形成為單獨的零件，并且因此減少了構件的零件數量。

根據構件的一個實施例，所述覆蓋元件包括與所述體積空間流體連接的至少一個溢流通道。通過溢流通道，可以補償被引入體積空間中的過量密封材料（尤其是由于熱引發的膨脹），而不會損壞構件和/或覆蓋元件。

在另一實施例中，所述覆蓋元件包括用于將所述密封材料引入所述體積空間中的至少一個引入開口，從而使得可以在密封材料被引入之前憑借覆蓋元件封閉體積空間。

根據另一可能的實施例，所述覆蓋元件和/或所述壁包括引導元件，該引導元件用于在將所述密封材料引入所述體積空間中期間，規定所述密封材料的流的方向。引導元件具有以下作用，即，密封材料可以以無湍流的流的形式被引入體積空間中，并且以最大的可能程度排除空氣包含物的形成。

在一個可能的實施例中，所述永久彈性的密封材料包括硅樹脂、液態硅橡膠和/或環氧樹脂。密封材料是永久彈性的并且以最完全的可能程度填充體積空間，從而使得至少一個接觸元件至少在一定部段中完全被密封材料包圍。