[發明專利]電路結構體及電氣連接箱有效
| 申請號： | 201580032261.4 | 申請日： | 2015-12-28 |
| 公開（公告）號： | CN106463933B | 公開（公告）日： | 2018-06-19 |
| 發明（設計）人： | 角田達哉 | 申請（專利權）人： | 株式會社自動網絡技術研究所;住友電裝株式會社;住友電氣工業株式會社 |
| 主分類號： | H02G3/16 | 分類號： | H02G3/16;H05K7/20 |
| 代理公司： | 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219 | 代理人： | 方應星;高培培 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電路基板 散熱構件 電路結構體 粗糙面 絕緣層 電氣連接箱 導電路 散熱性 | ||
【權利要求書】：
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