[發明專利]烯丙基醚或烯丙基改性聯苯芳烷基酚醛清漆樹脂、其制造方法和使用了它的組合物有效
| 申請號： | 201580031214.8 | 申請日： | 2015-06-29 |
| 公開（公告）號： | CN106795276B | 公開（公告）日： | 2019-09-24 |
| 發明（設計）人： | 岡本慎司;中江勝;筱田教一 | 申請（專利權）人： | 明和化成株式會社 |
| 主分類號： | C08G61/02 | 分類號： | C08G61/02;B32B27/42;C08K5/3415;C08L65/00;H01L23/29;H01L23/31 |
| 代理公司： | 永新專利商標代理有限公司 72002 | 代理人： | 張楠;陳建全 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 丙基 改性 聯苯 烷基 酚醛 清漆 樹脂 制造 方法 使用 組合 | ||
1.一種組合物，其含有由下述通式(1)表示的烯丙基醚改性聯苯芳烷基酚醛清漆樹脂、和在1分子中具有2個以上的馬來酰亞胺基的化合物，所述具有2個以上的馬來酰亞胺基的化合物是由下述通式(5)或通式(6)表示的馬來酰亞胺化合物，其中，在下述通式(1)表示的烯丙基醚改性聯苯芳烷基酚醛清漆樹脂中，酚單體部的90摩爾％以上鍵合有烯丙醚基，
式中，R表示氫原子、碳數為1～10的飽和或不飽和脂肪族烴基、烷氧基、芳基或芳烷基，分別可以相同，也可以不同，
p、q和r分別獨立地表示0～3的整數，
n表示0～20的值，
其中，式(1)中的多個烯丙基中的一部分烯丙基也可以被氫原子取代，
式中，Y是以1個碳-碳雙鍵為主鏈的二價基團，Z是具有2～40個碳原子的二價基團，
式中，Y是以1個碳-碳雙鍵為主鏈的二價基團，s是0以上的值。
2.一種組合物，其含有由下述通式(2)表示的烯丙基改性聯苯芳烷基酚醛清漆樹脂、和在1分子中具有2個以上的馬來酰亞胺基的化合物，并含有填充材，
其中，下述通式(2)表示的烯丙基改性聯苯芳烷基酚醛清漆樹脂中，酚單體部的90摩爾％以上鍵合有烯丙基，
而且，通式(2)表示的烯丙基改性聯苯芳烷基酚醛清漆樹脂的烯丙基當量數與馬來酰亞胺化合物的馬來酰亞胺基當量數的比例[馬來酰亞胺基當量數/烯丙基當量數]為0.80～2.00，
通式(2)表示的烯丙基改性聯苯芳烷基酚醛清漆樹脂的量在組合物中為5質量％～25質量％，
無機填充劑在組合物中所占的比例為70質量％～90質量％，
式中，R表示氫原子、碳數為1～10的飽和或不飽和脂肪族烴基、烷氧基、芳基或芳烷基，分別可以相同，也可以不同，
p、q和r分別獨立地表示0～3的整數，
n表示0～20的值，
其中，式(2)中的多個烯丙基中的一部分烯丙基也可以被氫原子取代。
3.根據權利要求1或2所述的組合物，其含有固化促進劑。
4.根據權利要求1所述的組合物，其含有填充材。
5.一種固化物，其由權利要求1或2所述的組合物形成。
6.一種半導體元件的密封材，其由權利要求5所述的固化物形成。
7.一種半導體裝置，其是使用權利要求6所述的密封材進行了密封的半導體裝置。
8.一種層疊板，其以權利要求1或2所述的組合物為基質樹脂。
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