[發(fā)明專利]半導(dǎo)體器件及其制造方法、封裝器件、發(fā)光面板、晶片有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201580030838.8 | 申請日： | 2015-05-21 |
| 公開（公告）號： | CN106471630B | 公開（公告）日： | 2020-07-17 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 奧山浩之 | 申請（專利權(quán)）人： | 索尼半導(dǎo)體解決方案公司 |
| 主分類號： | H01L33/20 | 分類號： | H01L33/20;H01L33/00;H01L33/22;H01L33/30 |
| 代理公司： | 北京康信知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11240 | 代理人： | 田喜慶;劉冀 |
| 地址： | 日本神*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 半導(dǎo)體器件 及其 制造 方法 封裝 器件 發(fā)光 面板 晶片 | ||
【說明書】：
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