[發明專利]用于光學器件的熱熔型可固化有機硅組合物的壓印工藝在審
| 申請號： | 201580029837.1 | 申請日： | 2015-06-04 |
| 公開（公告）號： | CN106462056A | 公開（公告）日： | 2017-02-22 |
| 發明（設計）人： | 尼子雅章;S·斯維爾;山崎春菜;吉田真宗;吉武誠 | 申請（專利權）人： | 道康寧公司;道康寧東麗株式會社 |
| 主分類號： | G03F7/00 | 分類號： | G03F7/00 |
| 代理公司： | 北京安信方達知識產權代理有限公司11262 | 代理人： | 張瑞;鄭霞 |
| 地址： | 暫無信息 | 國省代碼： | 美國;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 用于 光學 器件 熱熔型可 固化 有機硅 組合 壓印 工藝 | ||
【權利要求書】：
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