[發明專利]一種器件的組裝方法及系統、器件的拆卸方法以及組裝結構在審
| 申請號: | 201580029686.X | 申請日: | 2015-03-31 |
| 公開(公告)號: | CN106664331A | 公開(公告)日: | 2017-05-10 |
| 發明(設計)人: | 陳曦 | 申請(專利權)人: | 華為技術有限公司 |
| 主分類號: | H04M1/02 | 分類號: | H04M1/02 |
| 代理公司: | 深圳市深佳知識產權代理事務所(普通合伙)44285 | 代理人: | 王仲凱 |
| 地址: | 518129 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 器件 組裝 方法 系統 拆卸 以及 結構 | ||
一種器件的組裝方法及系統、器件的拆卸方法以及組裝結構,用于第一器件(100)與第二器件(200)之間的組裝,包括:對第一器件(100)和/或第二器件(200)進行處理,以便在第一器件(100)與第二器件(200)貼合后在兩者之間形成可容納氣體的空腔以及形成連通空腔與外界環境的通道;設置第一控制部件(300),第一控制部件(300)用于在外界環境的氣壓小于空腔內的氣壓時,允許氣流自空腔經由通道向第二控制部件(400)流動,并用于在外界環境的氣壓大于空腔內的氣壓時,不允許氣流自外界環境經由通道向空腔流動;利用與通道連接的第二控制部件(400)降低空腔內的氣壓;當檢測到空腔內的氣壓降低到預設值時,將第二控制部件(400)從通道處斷開。其環保、工藝簡單且不影響產品外觀。
技術領域
本發明涉及組裝技術領域,尤其涉及一種器件的組裝方法及系統、器件的拆卸方法。
背景技術
傳統的器件組裝方式包括螺釘方式、膠粘方式以及卡接方式等,然而,針對一些具有緊湊結構的產品,如手機或者智能穿戴設備等,如果使用傳統的器件組裝方式進行組裝,容易出現多種問題。
例如,螺釘方式需要在殼體器件上預置螺釘螺帽孔,這種方式不僅工藝復雜,而且浪費殼體器件的有限空間,同時,還影響產品的外觀。膠粘方式雖然能夠簡化工藝流程,但使用這種方式進行組裝的兩個器件容易開膠,而且,膠水中含有甲醛等有害物質。卡接方式則設計復雜,特別是在空間極為有限的情況下,設計難度較大,且難以達到穩固的組裝效果,容易出現卡扣連接點斷裂等問題。
發明內容
本發明實施例提供了一種環保、工藝簡單且不影響產品外觀的器件的組裝方法及系統、器件的拆卸方法。
本發明實施例的第一方面提供一種器件的組裝方法,用于第一器件與第二器件之間的組裝,包括:
對所述第一器件和/或所述第二器件進行處理,以便在所述第一器件與所述第二器件貼合后在兩者之間形成可容納氣體的空腔以及形成連通所述空腔與外界環境的通道;
設置第一控制部件,所述第一控制部件用于在外界環境的氣壓小于所述空腔內的氣壓時,允許氣流自所述空腔經由所述通道向所述第二控制部件流動,并用于在外界環境的氣壓大于所述空腔內的氣壓時,不允許氣流自外界環境經由所述通道向所述空腔流動;
利用與所述通道連接的第二控制部件降低所述空腔內的氣壓;
當檢測到所述空腔內的氣壓降低到預設值時,將所述第二控制部件從所述通道處斷開。
結合本發明實施例的第一方面,在本發明實施例的第一方面的第一種實現方式中,
所述第一控制部件包括與所述通道密封匹配的滑塊,且所述滑塊的截面積自空腔向通道方向依次增大;
所述第二控制部件包括氣體發生裝置;
則所述利用與所述通道連接的第二控制部件降低所述空腔內的氣壓包括:
利用與所述通道連接的第二控制部件產生低壓氣流,以降低空腔內的氣壓。
結合本發明實施例的第一方面,在本發明實施例的第一方面的第二種實現方式中,
所述第一控制部件包括單向閥;
所述第二控制部件包括氣體發生裝置或者抽氣裝置;則所述利用與所述通道連接的第二控制部件降低所述空腔內的氣壓包括:
利用與所述通道連接的第二控制部件產生低壓氣流,以降低空腔內的氣壓;
或者,
利用與所述通道連接的第二控制部件抽取所述空腔內的氣體,以降低空腔內的氣壓。
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