[發(fā)明專利]用于制造箔結(jié)構(gòu)的方法及對(duì)應(yīng)的箔結(jié)構(gòu)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201580029595.6 | 申請(qǐng)日： | 2015-05-27 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN106465538B | 公開（公告）日： | 2021-01-26 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | J.博克;A.雷貝萊茵;A.舒爾策;A.韋格爾 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 大陸泰密克微電子有限責(zé)任公司 |
| 主分類號(hào)： | H05K1/03 | 分類號(hào)： | H05K1/03;H05K3/28 |
| 代理公司： | 中國專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 周春梅;宣力偉 |
| 地址： | 德國*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 用于 制造 結(jié)構(gòu) 方法 對(duì)應(yīng) | ||
【說明書】：
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