[發明專利]半導體裝置及半導體裝置的制造方法有效
| 申請號： | 201580028447.2 | 申請日： | 2015-09-15 |
| 公開（公告）號： | CN106463524B | 公開（公告）日： | 2019-10-18 |
| 發明（設計）人： | 內藤達也 | 申請（專利權）人： | 富士電機株式會社 |
| 主分類號： | H01L29/06 | 分類號： | H01L29/06;H01L21/336;H01L29/739;H01L29/78 |
| 代理公司： | 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286 | 代理人： | 孫昌浩;李盛泉 |
| 地址： | 日本神奈*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 裝置 制造 方法 | ||
【說明書】：
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