[發明專利]碳被覆金屬粉末、含有碳被覆金屬粉末的導電性糊劑及使用了其的層疊電子部件有效
| 申請號： | 201580027341.0 | 申請日： | 2015-06-17 |
| 公開（公告）號： | CN106457389B | 公開（公告）日： | 2018-07-03 |
| 發明（設計）人： | 秋本裕二;田中秀樹;巖崎峰人;松尾明子 | 申請（專利權）人： | 昭榮化學工業株式會社 |
| 主分類號： | B22F1/02 | 分類號： | B22F1/02;C22C19/03;B22F1/00;B22F9/14 |
| 代理公司： | 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038 | 代理人： | 李英 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 金屬粉末 層疊電子部件 導電性糊劑 金屬蒸氣 金屬核 冷卻管 吸熱 導電性粉末 內部導體層 析出 急速冷卻 金屬原料 粒度分布 內部導體 燒結特性 被覆膜 陶瓷片 多層 熔融 燒成 搬運 并行 蒸發 陶瓷 分解 制造 | ||
【說明書】：
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