[發明專利]粘合帶、電子機器及物品的拆卸方法有效
| 申請號： | 201580025599.7 | 申請日： | 2015-06-25 |
| 公開（公告）號： | CN106459678B | 公開（公告）日： | 2020-12-18 |
| 發明（設計）人： | 秋山誠二;森野彰規 | 申請（專利權）人： | DIC株式會社 |
| 主分類號： | C09J7/30 | 分類號： | C09J7/30;C09J109/06;C09J153/00 |
| 代理公司： | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人： | 蔣亭 |
| 地址： | 日本國*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 粘合 電子 機器 物品 拆卸 方法 | ||
【說明書】：
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