[發明專利]導電糊劑、連接結構體及連接結構體的制造方法有效
| 申請號： | 201580025433.5 | 申請日： | 2015-09-17 |
| 公開（公告）號： | CN106463200B | 公開（公告）日： | 2019-05-31 |
| 發明（設計）人： | 石澤英亮;齋藤諭;上野山伸也 | 申請（專利權）人： | 積水化學工業株式會社 |
| 主分類號： | H01B1/22 | 分類號： | H01B1/22;H01B5/16;H01L21/60;H01R11/01;H05K1/14;H05K3/28;H05K3/34;H01B1/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律師事務所 11105 | 代理人： | 張濤 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 導電 連接 結構 制造 方法 | ||
【說明書】：
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