[發明專利]用于制造發光二極管封裝件的方法在審
| 申請號： | 201580025372.2 | 申請日： | 2015-03-25 |
| 公開（公告）號： | CN106463585A | 公開（公告）日： | 2017-02-22 |
| 發明（設計）人： | 吳潤錫;李起淵;文亨修;金寶美;金知滿;樸喆民;楊春逢 | 申請（專利權）人： | 康寧精密素材株式會社 |
| 主分類號： | H01L33/50 | 分類號： | H01L33/50 |
| 代理公司： | 北京銘碩知識產權代理有限公司11286 | 代理人： | 劉燦強;田野 |
| 地址： | 韓國忠清南*** | 國省代碼： | 韓國;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 用于 制造 發光二極管 封裝 方法 | ||
【說明書】：
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