[發(fā)明專利]復合體、層疊體和電子器件以及它們的制造方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201580025090.2 | 申請日： | 2015-04-17 |
| 公開（公告）號： | CN106457776B | 公開（公告）日： | 2018-09-28 |
| 發(fā)明（設計）人： | 角田純一;鈴木翔子;江畑研一;松山祥孝 | 申請（專利權）人： | AGC株式會社 |
| 主分類號： | B32B17/10 | 分類號： | B32B17/10;C03C17/32;C03C27/12;G02F1/1333 |
| 代理公司： | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 劉新宇;張會華 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 復合體 層疊 電子器件 以及 它們 制造 方法 | ||
【說明書】：
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