[發(fā)明專利]基板和形成基板的方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201580024484.6 | 申請日： | 2015-04-27 |
| 公開（公告）號： | CN106463447B | 公開（公告）日： | 2018-06-29 |
| 發(fā)明（設計）人： | H·W·喬瑪;O·J·比奇厄;K·康;C-K·金 | 申請（專利權）人： | 高通股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/683 | 分類號： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 上海專利商標事務所有限公司 31100 | 代理人： | 周敏 |
| 地址： | 美國加利*** | 國省代碼： | 美國;US |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 感光介電層 絕緣介電層 跡線圖案 基板 跡線 通孔 銅層 半導體基板 方法和裝置 布線圖案 焊料掩模 介電材料 延伸穿過 介電層 嵌入式 吊斗 鍍敷 感光 焊盤 移除 封裝 穿過 上層 施加 | ||
【說明書】：
下載完整專利技術內(nèi)容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于高通股份有限公司，未經(jīng)高通股份有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權和技術合作，請聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201580024484.6/2.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇：載置臺及等離子體處理裝置
- 下一篇：用于搬運供處理的基板的靜電載體
- 同類專利
- 專利分類
H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
