[發明專利]蓄電裝置用封裝材料在審
| 申請號： | 201580023502.9 | 申請日： | 2015-10-28 |
| 公開（公告）號： | CN106463652A | 公開（公告）日： | 2017-02-22 |
| 發明（設計）人： | 前田英之;谷口智昭 | 申請（專利權）人： | 凸版印刷株式會社 |
| 主分類號： | H01M2/02 | 分類號： | H01M2/02 |
| 代理公司： | 北京天昊聯合知識產權代理有限公司11112 | 代理人： | 張蘇娜;常海濤 |
| 地址： | 暫無信息 | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 裝置 封裝 材料 | ||
【說明書】：
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