[發(fā)明專利]帶有載體的銅箔、帶有載體的銅箔的制造方法、用該銅箔得到的覆銅層壓板及印刷線路板有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201580023318.4 | 申請日： | 2015-05-07 |
| 公開（公告）號： | CN106460212B | 公開（公告）日： | 2019-05-14 |
| 發(fā)明（設計）人： | 巖切健一郎;立岡步;渡邊広幸 | 申請（專利權(quán)）人： | 三井金屬礦業(yè)株式會社 |
| 主分類號： | C25D1/22 | 分類號： | C25D1/22;B32B15/08;C25D1/04;H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京律誠同業(yè)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11006 | 代理人： | 高龍鑫 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 帶有 載體 銅箔 制造 方法 得到 層壓板 印刷 線路板 | ||
【權(quán)利要求書】：
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