[發(fā)明專利]用于制造電子產品的方法、相關裝置以及產品

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• 申請?zhí)枺?/td>: 201580023286.8
• 申請日: 2015-02-16
• 公開（公告）號: CN106797702A
• 公開（公告）日: 2017-05-31
• 發(fā)明（設計）人: 米科·海基寧;帕沃·尼斯卡拉;帕斯·拉帕娜;米科·塞帕里;亞爾科·托爾文恩
• 申請（專利權）人: 塔科圖特科有限責任公司
• 主分類號: H05K1/09
• 分類號: H05K1/09;H05K3/12;H05K3/30
• 代理公司: 北京超凡志成知識產權代理事務所(普通合伙)11371
• 代理人: 李丙林,曹桓

1.一種用于制造電子產品的方法，包括：

-提供柔性的、可選地光學上基本透明或半透明的襯底薄膜，

-在所述襯底薄膜上印刷導電油墨的數個導電跡線，所述跡線限定了數個導體和用于至少一個電子表面安裝部件的觸點的導電接觸區(qū)域，

-在預定的接觸區(qū)域仍然濕潤時在所述襯底薄膜上設置所述至少一個電子表面安裝部件諸如集成電路，使得所述觸點接觸該預定的接觸區(qū)域，以在它們之間建立電連接，以及

-進一步固定所述至少一個部件與所述襯底之間的物理連接。

2.根據權利要求1所述的方法，其中，所述襯底薄膜優(yōu)選地通過熱成型而形成為3d形狀。

3.根據權利要求1所述的方法，其中，所述至少一個部件被二次成型，可選地被注射成型，以便至少部分地將其封裝在成型的材料中，以保護并進一步固定所述至少一個部件，所述成型的材料優(yōu)選為塑料。

4.根據權利要求1所述的方法，其中，所述至少一個部件被二次成型，可選地被注射成型，以便至少部分地將其封裝在成型的材料中，以保護并進一步固定所述至少一個部件，且所述成型的材料還部分或完全地覆蓋或封裝所述襯底薄膜，所述成型的材料優(yōu)選為塑料。

5.根據權利要求1所述的方法，其中，可選地通過印刷或分配來提供基本不導電的粘合劑，以將所述至少一個部件機械地固定至所述襯底薄膜。

6.根據權利要求1所述的方法，其中，所述油墨為基本非粘性的。

7.根據權利要求1所述的方法，其中，所述油墨在滲透到預定的鄰近的材料的滲透能力方面是惰性的且非侵蝕性的，所述鄰近的材料可選地為成型的材料。

8.根據權利要求1所述的方法，其中，所述油墨的表面電阻率在約10um印刷厚度下等于或小于約80mOhm/sq。

9.根據權利要求1所述的方法，其中，在將所述至少一個部件定位在所述襯底薄膜上之后，對所述油墨和/或所述至少一個部件進行干燥、加熱和/或固化。

10.根據權利要求1所述的方法，其中，在布置所述至少一個部件之后，切割所述襯底薄膜。

11.根據權利要求1所述的方法，其中，所述襯底薄膜包括塑料材料或基本上由塑料材料制成。

12.根據權利要求1所述的方法，其中，所述襯底薄膜包括選自以下材料組成的組中的至少一種材料或基本上由選自以下材料組成的組中的至少一種材料制成：聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚碳酸酯(PC)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚對苯二甲酸乙二醇酯(PETG)、耐沖性聚苯乙烯(HIPS)、高密度聚乙烯(HDPE)和丙烯酸聚合物。

13.根據權利要求1所述的方法，其中，所述襯底薄膜包括硅或橡膠。

14.根據權利要求1所述的方法，其中所述襯底的厚度為大約十分之幾毫米或更小。

15.根據權利要求1所述的方法，其中，所述印刷包括絲網印刷。

16.根據權利要求1所述的方法，其中，使用選自以下印刷技術組成的組中的至少一種印刷技術來執(zhí)行所述印刷：圓網印刷、凹版印刷、苯胺印刷、噴墨、移印、轉印-層壓與薄膜沉積。

17.根據權利要求1所述的方法，其中，所述至少一個部件包括倒裝芯片。

18.根據權利要求1所述的方法，其中，使用模具內貼標或裝飾在成型在所述襯底上的材料的外表面的下面生成可見且視覺上可區(qū)分的特征。

19.根據權利要求1所述的方法，其中，材料被在成型在所述襯底薄膜上，所述材料可選地為光學上基本透明或半透明的材料，所述材料包括選自以下材料組成的組中的至少一種材料：聚碳酸酯(PC)、聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚酰胺(PA)、環(huán)烯烴共聚物(COC)、環(huán)烯烴聚合物(COP)、聚四氟乙烯(PTFE)和聚氯乙烯(PVC)。