[發明專利]包括無機層中的高密度互連和有機層中的重分布層的集成器件有效
| 申請號： | 201580022679.7 | 申請日： | 2015-04-17 |
| 公開（公告）號： | CN106463496B | 公開（公告）日： | 2019-03-26 |
| 發明（設計）人： | S·顧;R·拉多伊契奇;D·W·金;J·S·李 | 申請（專利權）人： | 高通股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/538 | 分類號： | H01L23/538;H01L25/065;H01L21/48;H01L21/60;H01L21/56;H01L23/14;H01L23/15;H01L23/498;H01L25/10 |
| 代理公司： | 上海專利商標事務所有限公司 31100 | 代理人： | 唐杰敏 |
| 地址： | 美國加利*** | 國省代碼： | 美國;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 包括 無機 中的 高密度 互連 有機 分布 集成 器件 | ||
【權利要求書】：
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