[發明專利]液狀封裝材、及使用該液狀封裝材的電子部件在審
| 申請號： | 201580022174.0 | 申請日： | 2015-03-20 |
| 公開（公告）號： | CN106232763A | 公開（公告）日： | 2016-12-14 |
| 發明（設計）人： | 小川英晃 | 申請（專利權）人： | 納美仕有限公司 |
| 主分類號： | C09K3/10 | 分類號： | C09K3/10;H01L21/60;H01L23/29;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京北新智誠知識產權代理有限公司 11100 | 代理人： | 劉秀青 |
| 地址： | 日本新潟縣新*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 液狀 封裝 使用 電子 部件 | ||
【說明書】：
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