[發(fā)明專利]蓄電裝置用封裝材料及蓄電裝置在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201580021942.0 | 申請日： | 2015-10-16 |
| 公開（公告）號： | CN106233493A | 公開（公告）日： | 2016-12-14 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 臺洋;室井勇輝 | 申請（專利權(quán)）人： | 凸版印刷株式會社 |
| 主分類號： | H01M2/02 | 分類號： | H01M2/02 |
| 代理公司： | 北京天昊聯(lián)合知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司11112 | 代理人： | 張?zhí)K娜;常海濤 |
| 地址： | 暫無信息 | 國省代碼： | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 裝置 封裝 材料 | ||
【說明書】：
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