[發明專利]晶圓的彎曲的評價方法與使用此評價方法的晶圓的選別方法

有效

• 申請號: 201580020539.6
• 申請日: 2015-03-12
• 公開（公告）號: CN106255923B
• 公開（公告）日: 2018-04-20
• 發明（設計）人: 齊藤久之
• 申請（專利權）人: 信越半導體株式會社
• 主分類號: G03F7/20
• 分類號: G03F7/20;G01B21/20
• 代理公司: 北京京萬通知識產權代理有限公司11440
• 代理人: 許天易

1.一種晶圓的彎曲的評價方法，包含：

第一步驟，測量未吸附的自由狀態的晶圓的彎曲；以及

第二步驟，使用該經測量的晶圓的彎曲的數據，求出于通過晶圓面內的任意的點P的直線上以該點P作為中心而與該點P相隔距離a的點Q¹與點Q²的兩點之間的晶圓彎曲量A，以及求出于同一直線以該點P作為中心而與該點P相隔不同于距離a的距離b的點R¹與點R²的兩點之間的晶圓彎曲量B，根據該晶圓彎曲量A與該晶圓彎曲量B計算出于該點P中晶圓彎曲量的差，該晶圓彎曲量，是將與該點P相間隔預定距離的兩點處的晶圓內面的高度設為0，而求得該點P處的晶圓表面的高度，并根據所計算出的該晶圓彎曲量的差而評價晶圓的彎曲。

2.如權利要求1所述的晶圓的彎曲的評價方法，其中

該距離a及該距離b為在0.5～12.5mm之間，且(距離a-距離b)≧5mm。

3.如權利要求1或2所述的晶圓的彎曲的評價方法，其中

該晶圓彎曲量的差的計算，是至少于與晶圓面內的中心以直角相交的X軸、Y軸上的多個任意的點，計算出晶圓彎曲量的差。

4.一種晶圓的選別方法，以如權利要求1或2所述的晶圓的彎曲的評價方法所求出的晶圓彎曲量的差，而求出與光蝕處理的覆蓋不良的有無發生的相關關系，根據該相關關系而選出未發生覆蓋不良的晶圓。