[發明專利]半導體裝置用接合線有效
| 申請號： | 201580020010.4 | 申請日： | 2015-09-17 |
| 公開（公告）號： | CN106463495B | 公開（公告）日： | 2020-09-04 |
| 發明（設計）人： | 小田大造;江藤基稀;齋藤和之;榛原照男;大石良;山田隆;宇野智裕 | 申請（專利權）人： | 日鐵新材料股份有限公司;日鐵化學材料株式會社 |
| 主分類號： | H01L23/52 | 分類號： | H01L23/52;H01L23/532;H01L23/49 |
| 代理公司： | 北京市中咨律師事務所 11247 | 代理人： | 劉航;段承恩 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 裝置 接合 | ||
【說明書】：
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于日鐵新材料股份有限公司;日鐵化學材料株式會社，未經日鐵新材料股份有限公司;日鐵化學材料株式會社許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201580020010.4/2.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
