[發明專利]無線IC器件、樹脂成型體及其制造方法有效
| 申請號： | 201580019862.1 | 申請日： | 2015-08-05 |
| 公開（公告）號： | CN106233310B | 公開（公告）日： | 2019-05-10 |
| 發明（設計）人： | 加藤登;安武誠;番場真一郎 | 申請（專利權）人： | 株式會社村田制作所 |
| 主分類號： | G06K19/077 | 分類號： | G06K19/077;B42D25/305;G06K19/07;H01Q1/38;H01Q1/40;H01Q7/00;H01Q7/06 |
| 代理公司： | 上海專利商標事務所有限公司 31100 | 代理人： | 干欣穎 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 無線 ic 器件 樹脂 成型 及其 制造 方法 | ||
【說明書】：
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