[發明專利]半導體器件及半導體器件的制造方法有效
| 申請號： | 201580018706.3 | 申請日： | 2015-02-10 |
| 公開（公告）號： | CN106165103B | 公開（公告）日： | 2019-07-16 |
| 發明（設計）人： | 高谷秀史;齋藤順;添野明高;山本敏雅;副島成雅 | 申請（專利權）人： | 豐田自動車株式會社;株式會社電裝 |
| 主分類號： | H01L29/78 | 分類號： | H01L29/78;H01L21/336;H01L29/06;H01L29/12 |
| 代理公司： | 北京市中咨律師事務所 11247 | 代理人： | 徐健;段承恩 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體器件 制造 方法 | ||
【權利要求書】：
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