[發(fā)明專利]具有熱傳導接口的插頭和插座組件有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201580017066.4 | 申請日： | 2015-03-24 |
| 公開（公告）號： | CN106134007B | 公開（公告）日： | 2018-11-06 |
| 發(fā)明（設計）人： | A.W.布赫 | 申請（專利權）人： | 泰連公司 |
| 主分類號： | H01R12/71 | 分類號： | H01R12/71;H01R24/60 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律師事務所 11105 | 代理人： | 程馳 |
| 地址： | 美國賓夕*** | 國省代碼： | 美國;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 具有 熱傳導 接口 插頭 插座 組件 | ||
【權利要求書】：
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