[發(fā)明專利]薄膜電容器制造方法、集成電路安裝基板及配備有該基板的半導(dǎo)體裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201580016880.4 | 申請日： | 2015-03-11 |
| 公開（公告）號： | CN106463468B | 公開（公告）日： | 2019-10-25 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 服部篤典 | 申請（專利權(quán)）人： | 野田士克林股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/12 | 分類號： | H01L23/12;H01G4/33;H01G4/38;H05K3/46 |
| 代理公司： | 中原信達知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11219 | 代理人： | 梁曉廣;關(guān)兆輝 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 薄膜 電容器 制造 方法 集成電路 安裝 配備 半導(dǎo)體 裝置 | ||
【說明書】：
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