[發(fā)明專利]填充的包含聚二有機(jī)硅氧烷的組合物及其使用方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201580016517.2 | 申請(qǐng)日: | 2015-03-20 |
| 公開(公告)號(hào): | CN106164206B | 公開(公告)日: | 2019-12-10 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | R·S·克洛 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 3M創(chuàng)新有限公司 |
| 主分類號(hào): | C09J183/04 | 分類號(hào): | C09J183/04;C08L83/04;C08L83/00;C08K5/5397;C08K3/22;C08G77/20;C08G77/28 |
| 代理公司: | 11256 北京市金杜律師事務(wù)所 | 代理人: | 陳長會(huì);張波 |
| 地址: | 美國明*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 填充 包含 有機(jī)硅 組合 及其 使用方法 | ||
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- 專利分類
C09J 黏合劑;一般非機(jī)械方面的黏合方法;其他類目不包括的黏合方法;黏合劑材料的應(yīng)用
C09J183-00 基于由只在主鏈中形成含硅的、有或沒有硫、氮、氧或碳的鍵的反應(yīng)得到的高分子化合物的黏合劑;基于此種聚合物衍生物的黏合劑
C09J183-02 .聚硅酸酯
C09J183-04 .聚硅氧烷
C09J183-10 .含有聚硅氧烷鏈區(qū)的嵌段或接枝共聚物
C09J183-14 .其中至少兩個(gè),但不是所有的硅原子與氧以外的原子連接
C09J183-16 .其中所有的硅原子與氧以外的原子連接





