[發明專利]具有電介質加載的天線結構

有效

• 申請號: 201580016250.7
• 申請日: 2015-03-20
• 公開（公告）號: CN107078385B
• 公開（公告）日: 2020-02-14
• 發明（設計）人: H.吉拉爾
• 申請（專利權）人: 湯姆森許可公司
• 主分類號: H01Q1/38
• 分類號: H01Q1/38;H01Q9/04;H01Q9/42
• 代理公司: 72001 中國專利代理(香港)有限公司
• 代理人: 孫鵬;張濤

1.一種天線結構，包括：

多層印刷電路板，其具有由第一材料區（440）分開的第一（425）和第二內層（430）以及分別由第二（445）和第三（450）材料區從第一和第二內層分開的第三（455）和第四外層（460）；

第一組導電元件（305、505、310、510、315、515），其形成所述天線結構的第一部分，所述第一部分形成在所述第一內層上并且包括第一輻射器臂（305、505）、第一短路臂（310、510）和饋電器臂（315、515）；

第二組導電元件（306、506、311、511），其形成所述天線結構的第二部分，所述第二部分在第二內層上平行于第一組導電元件（305、505、310、510、315、515）形成并且包括第二輻射器臂（306、506）和第二短路臂（311、511），第一組導電元件和第二組導電元件被配置成充當倒f天線，其中使用多個導電通孔將第一輻射器臂（305、505）和第二輻射器臂（306、506）連接在一起，并且其中使用多個導電通孔將第一短路臂（310、510）和第二短路臂（311、511）連接在一起；

第一導電接地平面（325、525），其在所述多層印刷電路板的第一層上形成；以及

第二導電接地平面（326、526），其在多層印刷電路板的第二層上與第一導電接地平面（325、525）平行地形成，第二導電接地平面（326、526）和第一導電接地平面（325、525）被使用導電通孔連接在一起。

2.根據權利要求1所述的天線結構，其中，第一導電接地平面（325）的一部分和第二導電接地平面（326）的一部分被電容耦合到第一組導電元件（305、310）的一部分和第二組導電元件（306、311）的一部分。

3.根據權利要求1所述的天線結構，其中，所述第二組導電元件（306、311）被形成為第一組導電元件（305、310）的鏡像。

4.根據權利要求1所述的天線結構，其中，所述第一組導電元件（305、310）和所述第二組導電元件（306、311）被集成在被用作用于多層印刷電路板的基礎材料的材料內。

5.根據權利要求4所述的天線結構，其中，用于所述印刷電路板的所述基礎材料具有大于空氣的介電常數值。

6.根據權利要求5所述的天線結構，其中，被集成在被用作用于多層印刷電路板的基礎材料的材料內的所述第一組導電元件（305、310）和所述第二組導電元件（306、311）減小了針對電氣操作的給定頻率的天線結構的物理尺寸。

7.根據權利要求2所述的天線結構，其中，所述電容耦合減小針對電氣操作的給定頻率的天線結構的物理尺寸。

8.根據權利要求1所述的天線結構，其中，所述天線結構（300）是在小于或等于2.5千兆赫的電氣頻率下使用的。

9.一種通信裝置，包括：

電路（210），其能夠進行發射和接收信號中的至少一個；以及

根據權利要求1所述的天線結構。

10.根據權利要求9所述的通信裝置，其中第一導電接地平面（325）的一部分和第二導電接地平面（326）的一部分被電容耦合到第一組導電元件（305、310）的一部分和第二組導電元件（306、311）的一部分。

11.根據權利要求9所述的通信裝置，其中，所述第二組導電元件被形成為第一組導電元件的鏡像。

12.根據權利要求9所述的通信裝置，其中所述第一組導電元件和所述第二組導電元件被集成在被用作用于印刷電路板的基礎材料的材料內。

13.根據權利要求12所述的通信裝置，其中，用于所述印刷電路板的所述基礎材料具有大于空氣的介電常數值。