[發明專利]半導體裝置有效
| 申請號: | 201580015943.4 | 申請日: | 2015-09-08 |
| 公開(公告)號: | CN106133903B | 公開(公告)日: | 2019-01-01 |
| 發明(設計)人: | 繁田文雄;小平悅宏 | 申請(專利權)人: | 富士電機株式會社 |
| 主分類號: | H01L23/48 | 分類號: | H01L23/48;H01L25/07;H01L25/18 |
| 代理公司: | 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286 | 代理人: | 孫昌浩;李盛泉 |
| 地址: | 日本神奈*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 半導體 裝置 | ||
【說明書】:
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