[發明專利]半導體裝置及其制造方法有效
| 申請號： | 201580015859.2 | 申請日： | 2015-03-23 |
| 公開（公告）號： | CN106133906B | 公開（公告）日： | 2018-11-09 |
| 發明（設計）人： | 大前翔一朗;巖渕明 | 申請（專利權）人： | 株式會社電裝 |
| 主分類號： | H01L25/07 | 分類號： | H01L25/07;H01L23/50;H01L25/18 |
| 代理公司： | 永新專利商標代理有限公司 72002 | 代理人： | 徐殿軍 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 裝置 及其 制造 方法 | ||
【說明書】：
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