[發明專利]采用PIC交換機的可擴展光分組結構的裝置與方法有效
| 申請號： | 201580015522.1 | 申請日： | 2015-04-24 |
| 公開（公告）號： | CN106134116B | 公開（公告）日： | 2018-06-26 |
| 發明（設計）人： | 哈米德·麥赫瓦;馬會肖;艾瑞克·伯尼爾 | 申請（專利權）人： | 華為技術有限公司 |
| 主分類號： | H04J14/00 | 分類號： | H04J14/00 |
| 代理公司： | 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205 | 代理人： | 楊貝貝;臧建明 |
| 地址： | 518129 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 光子 交換機 核心交換機 光學耦合 光分組 可擴展 光子集成電路 關聯 硅光子電路 光交換機 交織結構 接口單元 結合方式 集中式 耦合的 頂式 組架 | ||
【權利要求書】：
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