[發(fā)明專利]陶瓷-鋁接合體的制造方法、功率模塊用基板的制造方法以及陶瓷-鋁接合體、功率模塊用基板有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201580015352.7 | 申請日： | 2015-06-25 |
| 公開（公告）號： | CN106132909B | 公開（公告）日： | 2019-03-29 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 巖崎航;石塚博彌 | 申請（專利權(quán)）人： | 三菱綜合材料株式會社 |
| 主分類號： | H01L23/13 | 分類號： | H01L23/13;H01L23/36;C04B37/02 |
| 代理公司： | 北京德琦知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11018 | 代理人： | 樸圣潔;王珍仙 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 陶瓷 接合 制造 方法 功率 模塊 用基板 以及 | ||
【說明書】：
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