[發明專利]電子元件封裝用層疊片以及電子器件的制造方法

有效

• 申請號: 201580014511.1
• 申請日: 2015-03-09
• 公開（公告）號: CN106134288B
• 公開（公告）日: 2018-01-02
• 發明（設計）人: 萩原佳明;高野健
• 申請（專利權）人: 琳得科株式會社
• 主分類號: H05B33/04
• 分類號: H05B33/04;G09F9/30;H01L31/048;H01L51/52;H05B33/10
• 代理公司: 北京路浩知識產權代理有限公司11002
• 代理人: 謝順星,張晶

技術領域

本發明涉及一種用于封裝電子元件的電子元件封裝用層疊片以及電子器件的制造方法。

背景技術

近年來，作為電子器件的顯示器裝置，有機EL(Electro Luminescence)顯示裝置被廣泛使用。通常，該有機EL顯示裝置是通過用封裝材料封裝基板上的有機EL元件來制造的。

例如，在專利文獻1中所記載的方法中，在形成有多個有機EL元件的整個玻璃基板上，粘貼具有光硬化性樹脂層的板片狀封裝材料，并通過紫外線照射使光硬化性樹脂硬化。然后，按各有機EL元件進行分割，獲得由已硬化的光硬化性樹脂來封裝有機EL元件的有機EL顯示裝置。

并且，例如，專利文獻2中所記載的方法中，在形成有多個有機EL元件的整個基板上制作封裝膜，接著，通過激光的照射來去除與有機EL元件的端子部對應的部份的封裝膜。然后，按各有機EL元件進行分割，獲得由封裝膜來封裝有機EL元件的有機EL顯示裝置。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本專利公開2004-139977號公報

專利文獻2：日本專利公開2006-66364號公報

發明內容

(一)要解決的技術問題

在專利文獻1中記載的方法中，需要另外去除與有機EL元件的端子部對應的部份的封裝材料。另外，由于封裝材料整體形成于玻璃基板上，因此按各有機EL元件進行分割時，有可能損傷封裝材料。

另一方面，在專利文獻2中記載的方法中，通過激光照射而去除與有機EL元件的端子部對應的部份的封裝膜，但該方法中，有可能損傷有機EL元件的端子部，或者封裝膜有可能殘留于有機EL元件的端子部，從而在有機EL顯示裝置的可靠性方面存在問題。進而，由于需要激光照射工序，因此制造成本提高。進一步地，由于封裝膜整體形成于玻璃基板上，因此按各有機EL元件進行分割時，有可能損傷封裝膜。

上述的問題并不限定于有機EL顯示裝置，在需要封裝的其它種類的顯示裝置、其它電子器件，例如太陽能電池模塊等中也同樣構成問題。

本發明是鑒于這種實際情況而完成的，其目的在于提供一種能夠高效地制造可靠性高的電子器件的方法。

(二)技術方案

為了實現上述目的，本發明的第一方式提供一種電子元件封裝用層疊片(發明1)，其特征在于，具備：長尺寸的剝離片；以及封裝材料，其在所述長尺寸的剝離片上、多個層疊于彼此不同的位置，且具有對應于被封裝件即電子元件的形狀(發明1)。另外，在本說明書中，“板片”包含膠帶的概念。

根據上述發明(發明1)，能夠使用預先形成為與電子元件對應的形狀的封裝材料來封裝該電子元件，因此例如，無需去除與有機EL元件等電子元件的端子部對應的部份的封裝材料，不會因去除操作而損傷電子元件的端子部，且封裝材料也不會殘留于電子元件的端子部，另外，將在基材上被封裝的多個電子元件，按各電子元件進行分割時，也不會損傷封裝材料。從而，根據上述發明(發明1)，能夠高效地制造可靠性高的電子器件。

上述發明(發明1)中，優選在所述長尺寸的剝離片的寬度方向兩側部設置有保護材料，所述封裝材料設置于所述長尺寸的剝離片上的、與所述保護材料不同的位置(發明2)。

上述發明(發明2)中，優選所述保護材料的厚度與所述封裝材料的厚度相同，或者比所述封裝材料厚(發明3)。

上述發明(發明2、3)中，優選所述保護材料由與所述封裝材料相同的材料構成(發明4)。

上述發明(發明1)中，也可以在所述封裝材料的、與所述剝離片側相反的一側，層疊具有與被封裝件即電子元件對應的形狀的阻氣性薄膜(發明5)。

上述發明(發明5)中，優選在所述長尺寸的剝離片的寬度方向兩側部設置有保護材料，所述封裝材料及所述阻氣性薄膜的層疊體設置于所述長尺寸的剝離片上的、與所述保護材料不同的位置(發明6)。

上述發明(發明6)中，優選所述保護材料的厚度與所述封裝材料及所述阻氣性薄膜的層疊體的厚度相同，或者比所述層疊體厚(發明7)。

上述發明(發明6、7)中，優選所述保護材料由與所述封裝材料及所述阻氣性薄膜的層疊體相同的材料構成(發明8)。

上述發明(發明1～4)中，優選在所述封裝材料的、與所述剝離片側相反的一側，層疊第二長尺寸的剝離片(發明9)。

上述發明(發明1～9)中，優選所述封裝材料至少在所述長尺寸的剝離片的長度方向上設置有多個(發明10)。