[發(fā)明專利]流路構(gòu)件以及半導(dǎo)體模塊有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201580013774.0 | 申請(qǐng)日： | 2015-03-25 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN106104797B | 公開（公告）日： | 2018-11-13 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 石峰裕作;小松原健司 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 京瓷株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào)： | H01L23/373 | 分類號(hào)： | H01L23/373;C04B35/584;H01L23/473;H01L25/07;H01L25/18;H05K1/02 |
| 代理公司： | 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021 | 代理人： | 齊秀鳳 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 構(gòu)件 以及 半導(dǎo)體 模塊 | ||
【說明書】：
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