[發明專利]電子模塊以及用于制造電子模塊的方法和設備有效
| 申請號： | 201580013680.3 | 申請日： | 2015-02-19 |
| 公開（公告）號： | CN106068560B | 公開（公告）日： | 2022-06-07 |
| 發明（設計）人： | D.蓋斯勒;R.埃倫普福特;V.莫羅佐夫;F.安特 | 申請（專利權）人： | 羅伯特·博世有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/13 | 分類號： | H01L23/13;H01L23/31 |
| 代理公司： | 中國專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 盧江;杜荔南 |
| 地址： | 德國斯*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電子 模塊 以及 用于 制造 方法 設備 | ||
【說明書】：
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于羅伯特·博世有限公司，未經羅伯特·博世有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201580013680.3/2.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：絕緣基板及半導體裝置
- 下一篇：具有導電通孔的基板
