[發(fā)明專利]包括高密度互連和重分布層的集成器件在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201580011603.4 | 申請日： | 2015-03-04 |
| 公開（公告）號： | CN106068558A | 公開（公告）日： | 2016-11-02 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | D·W·金;H·B·蔚;J·S·李;S·顧 | 申請（專利權(quán)）人： | 高通股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/00 | 分類號： | H01L23/00;H01L23/31;H01L23/538;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 31100 | 代理人： | 周敏 |
| 地址： | 美國加利*** | 國省代碼： | 美國;US |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 包括 高密度 互連 分布 集成 器件 | ||
【說明書】：
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