[發明專利]對準器結構及對準方法

有效

• 申請號: 201580010595.1
• 申請日: 2015-02-27
• 公開（公告）號: CN106062990B
• 公開（公告）日: 2018-01-30
• 發明（設計）人: 曹生賢
• 申請（專利權）人: VNI斯陸深株式會社
• 主分類號: H01L51/56
• 分類號: H01L51/56
• 代理公司: 北京鼎承知識產權代理有限公司11551
• 代理人: 李偉波,管瑩

1.一種基板對準器結構，作為在基板(S)表面執行薄膜沉積工序之前對準掩模(M)及基板(S)的基板對準器結構，其特征在于，包括：

第1次對準部(100)，其借助于基板(S)及掩模(M)的第1相對移動，依次地第1次對準基板(S)及掩模(M)；

第2次對準部(200)，其借助于壓電元件進行線性驅動，在借助于所述第1次對準部(100)的第1次對準后，借助于基板(S)及掩模(M)的第2相對移動，依次地第2次對準基板(S)及掩模(M)；

所述第1次對準部(100)借助于滾珠螺桿組合、齒條及齒輪組合、皮帶及滑輪組合中的某一種而線性驅動；

所述第2相對移動的移動尺度小于所述第1相對移動的移動尺度。

2.根據權利要求1所述的基板對準器結構，其特征在于，

所述第1次對準部(100)及所述第2次對準部(200)結合于對掩模(M)進行支撐的掩模支撐部(310)，使所述掩模支撐部(310)移動，相對于基板(S)，執行支撐于掩模支撐部(310)的掩模(M)的第1相對移動及第2相對移動。

3.根據權利要求1所述的基板對準器結構，其特征在于，

所述第1次對準部(100)及所述第2次對準部(200)結合于對基板(S)進行支撐的基板支撐部(320)，使基板支撐部(320)移動，相對于掩模(M)，執行支撐于基板支撐部(320)的基板(S)的第1相對移動及第2相對移動。

4.根據權利要求1所述的基板對準器結構，其特征在于，

所述第2次對準部(200)結合于對掩模(M)進行支撐的掩模支撐部(310)，使所述掩模支撐部(310)移動，相對于基板(S)，執行支撐于掩模支撐部(310)的掩模(M)的第2相對移動，所述第1次對準部(100)結合于對基板(S)進行支撐的基板支撐部(320)，使所述基板支撐部(320)移動，相對于掩模(M)，執行支撐于基板支撐部(320)的基板(S)的第1相對移動。

5.根據權利要求1所述的基板對準器結構，其特征在于，

所述第1次對準部(100)結合于對掩模(M)進行支撐的掩模支撐部(310)，使所述掩模支撐部(310)移動，相對于基板(S)，執行支撐于掩模支撐部(310)的掩模(M)的第1相對移動，所述第2次對準部(200)結合于對基板(S)進行支撐的基板支撐部(320)，使所述基板支撐部(320)移動，相對于掩模(M)，執行支撐于基板支撐部(320)的基板(S)的第2相對移動。

6.根據權利要求1至5中任意一項所述的基板對準器結構，其特征在于，

所述第1相對移動的移動范圍為5μm～10μm，所述第2相對移動的移動范圍為10nm～5μm。

7.一種對準方法，作為在基板(S)表面執行薄膜沉積工序之前對準掩模(M)及基板(S)的對準方法，其特征在于，

首先執行使所述基板(S)及掩模(M)貼緊的貼緊步驟，當基板(S)及掩模(M)之間的相對距離達到預先設置的值(G)時，同時執行貼緊步驟及對準步驟。

8.一種對準方法，作為在基板(S)表面執行薄膜沉積工序之前對準掩模(M)及基板(S)的對準方法，其特征在于，包括：

對準步驟，執行對基板(S)及掩模(M)的對準；

貼緊步驟，在所述對準步驟后，使基板(S)及掩模(M)貼緊；

對齊與否測量步驟，在所述貼緊步驟后，測量基板(S)及掩模(M)之間的誤差是否在預先設置的允許誤差范圍(E₁)內；

后續對準步驟，當所述對齊與否測量步驟中測量的誤差大于所述允許誤差范圍(E₁)時，重新分離基板(S)及掩模(M)后，再次執行所述對準步驟至所述對齊與否測量步驟；

所述后續對準步驟包括輔助對準步驟，當所述對齊與否測量步驟中測量的誤差大于允許誤差范圍(E₁)而小于預先設置的輔助允許誤差范圍(E₂)時，在基板(S)及掩模(M)貼緊的狀態下，執行基板(S)及掩模(M)的對準；

所述輔助對準步驟借助于壓電元件使基板(S)及掩模(M)相對線性移動而實現。

9.根據權利要求8所述的對準方法，其特征在于，

所述對準步驟及所述貼緊步驟同時執行。

10.根據權利要求8所述的對準方法，其特征在于，

首先執行使所述基板(S)及掩模(M)貼緊的貼緊步驟，當基板(S)及掩模(M)之間的相對距離達到預先設置的值(G)時，同時執行貼緊步驟及對準步驟。