[發明專利]一種防水鍍膜方法、設備及終端有效
| 申請號： | 201580010487.4 | 申請日： | 2015-04-08 |
| 公開（公告）號： | CN107431728B | 公開（公告）日： | 2019-09-13 |
| 發明（設計）人： | 蔣進;朱華;林虹帆 | 申請（專利權）人： | 華為技術有限公司 |
| 主分類號： | H04M1/02 | 分類號： | H04M1/02;G09F3/02 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知識產權代理事務所(普通合伙) 44285 | 代理人： | 王仲凱 |
| 地址： | 518129 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 防水 鍍膜 方法 設備 終端 | ||
1.一種防水鍍膜方法，其特征在于，包括：
在防水標簽上添加保護層；
將添加了所述保護層的防水標簽貼在終端的進水路徑上；
對所述終端進行整機鍍膜處理；
將所述防水標簽所處的位置加熱到預設溫度，以使得所述保護層在所述預設溫度下進行分解或溶脹從而破壞所述防水標簽上所鍍的防水膜。
2.如權利要求1所述的防水鍍膜方法，其特征在于，所述保護層由無機鹽結晶水合物材料構成，所述預設溫度為40至70攝氏度，所述保護層在所述預設溫度下進行分解從而破壞所述防水標簽上所鍍的防水膜。
3.如權利要求1所述的防水鍍膜方法，其特征在于，所述保護層由溫敏性水凝膠構成，所述預設溫度為40至60攝氏度，所述保護層在所述預設溫度下進行溶脹從而破壞所述防水標簽上所鍍的防水膜。
4.一種終端，其特征在于，包括防水標簽，所述防水標簽包括保護層，所述保護層為在對所述終端進行整機鍍膜處理的過程中添加的，所述保護層用于在對所述終端進行整機鍍膜處理之后，由于所述防水標簽所處的位置被加熱到預設溫度，使得所述保護層進行分解或溶脹從而破壞了所述防水標簽上所鍍的防水膜。
5.如權利要求4所述的終端，其特征在于，所述保護層由無機鹽結晶水合物材料構成，所述預設溫度為40至70攝氏度，所述保護層在所述預設溫度下進行分解從而破壞了所述防水標簽上所鍍的防水膜。
6.如權利要求4所述的終端，其特征在于，所述保護層由溫敏性水凝膠構成，所述預設溫度為40至60攝氏度，所述保護層在所述預設溫度下進行溶脹從而破壞了所述防水標簽上所鍍的防水膜。
7.一種防水鍍膜設備，其特征在于，包括：
添加單元，用于在防水標簽上添加保護層；
粘貼單元，用于將添加了所述保護層的防水標簽貼在終端的進水路徑上；
鍍膜單元，用于對貼有添加了保護層的所述防水標簽的所述終端進行整機鍍膜處理；
加熱單元，用于將所述防水標簽所處的位置加熱到預設溫度，以使得所述保護層在所述預設溫度下進行分解或溶脹從而破壞所述防水標簽上所鍍的防水膜。
8.如權利要求7所述的防水鍍膜設備，其特征在于，所述保護層由無機鹽結晶水合物材料構成，所述預設溫度為40至70攝氏度，所述保護層在所述預設溫度下進行分解從而破壞所述防水標簽上所鍍的防水膜。
9.如權利要求7所述的防水鍍膜設備，其特征在于，所述保護層由溫敏性水凝膠構成，所述預設溫度為40至60攝氏度，所述保護層在所述預設溫度下進行溶脹從而破壞所述防水標簽上所鍍的防水膜。
10.一種防水鍍膜設備，其特征在于，所述防水鍍膜設備包括處理器和存儲器，其中：
所述存儲器用于存儲一組程序指令；
所述處理器用于調用所述存儲器中存儲的程序指令，執行如下操作：
在防水標簽上添加保護層；
將添加了所述保護層的防水標簽貼在終端的進水路徑上；
對所述終端進行整機鍍膜處理；
將所述防水標簽所處的位置加熱到預設溫度，以使得所述保護層在所述預設溫度下進行分解或溶脹從而破壞所述防水標簽上所鍍的防水膜。
11.如權利要求10所述的防水鍍膜設備，其特征在于，所述保護層由無機鹽結晶水合物材料構成，所述預設溫度為40至70攝氏度，所述保護層在所述預設溫度下進行分解從而破壞所述防水標簽上所鍍的防水膜。
12.如權利要求10所述的防水鍍膜設備，其特征在于，所述保護層由溫敏性水凝膠構成，所述預設溫度為40至60攝氏度，所述保護層在所述預設溫度下進行溶脹從而破壞所述防水標簽上所鍍的防水膜。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于華為技術有限公司，未經華為技術有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201580010487.4/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
