[發明專利]可燒結金屬顆粒及其在電子應用中的用途有效
| 申請號： | 201580010225.8 | 申請日： | 2015-02-17 |
| 公開（公告）號： | CN106030722B | 公開（公告）日： | 2018-09-21 |
| 發明（設計）人： | S·彼德拉什;L·托伊尼森;A·亨肯斯;K·W·周 | 申請（專利權）人： | 漢高股份有限及兩合公司;漢高知識產權控股有限責任公司 |
| 主分類號： | H01B1/22 | 分類號： | H01B1/22;H05K3/34;H05K3/38;H05K3/10 |
| 代理公司： | 永新專利商標代理有限公司 72002 | 代理人： | 彭麗丹;過曉東 |
| 地址： | 德國杜*** | 國省代碼： | 德國;DE |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 燒結 金屬 顆粒 及其 電子 應用 中的 用途 | ||
【說明書】：
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