[發明專利]工件的雙頭磨削方法有效
| 申請號： | 201580008363.2 | 申請日： | 2015-01-23 |
| 公開（公告）號： | CN105980103B | 公開（公告）日： | 2017-12-01 |
| 發明（設計）人： | 宇佐美佳宏 | 申請（專利權）人： | 信越半導體株式會社 |
| 主分類號： | B24B7/17 | 分類號： | B24B7/17;H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京路浩知識產權代理有限公司11002 | 代理人： | 謝順星,張晶 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 工件 磨削 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種工件的雙頭磨削方法，其通過環狀支持器將薄板狀的工件沿著徑向從外周邊側支承并使其自轉，并且通過一對磨石來同時磨削通過所述環狀支持器所支承的所述工件的雙面，該工件的雙頭磨削方法的特征在于，
相對于所述工件的每1μm的磨削加工量，將所述磨石的磨耗量設定為0.10μm以上且0.33μm以下，來同時磨削所述工件的雙面。
2.根據權利要求1所述的工件的雙頭磨削方法，其特征在于，作為所述磨石，使用將陶瓷結合劑磨石配置在圓環狀基體的外周邊而成的磨石。
3.根據權利要求1或權利要求2所述的工件的雙頭磨削方法，其特征在于，所述磨石相對于所述工件的每1μm的磨削加工量的磨耗量，是利用下述方式來算出的值：將由磨削時的磨石的前進位置的位移所求出的磨石的磨耗量，除以磨削開始前與磨削結束后的工件厚度差、即磨削加工量。
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